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公司基本資料信息
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TIC™800Y系列是一種高性能低熔點相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃，TIC™800A開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。
TIC™800Y系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增犟材料而獨(dú)立使用，免除了增犟材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。
廣泛應(yīng)用于筆記本電腦和臺式電腦、機(jī)頂盒、內(nèi)存模塊、熱管散熱解決方案中。
| TIC™800Y系列特性表 | |||||
| 產(chǎn)品名稱 | TIC™805Y | TIC™808Y | TIC™810Y | 測試標(biāo)準(zhǔn) | |
| 顏色 | 黃 | 黃 | 黃 | Visual (目視) | |
| 厚度 | >0.005" (0.126mm) |
>0.008" (0.203mm) |
>0.010" (0.254mm) |
...... | |
| 厚度公差 | >±0.0008" (±0.019mm) |
>±0.0008" (±0.019mm) |
>±0.0012" (±0.030mm) |
...... | |
| 密度 | 2.2g/cc | 氦氣比重瓶 | |||
| 工作溫度 | -25℃～125℃ | ...... | |||
| 相變溫度 | 50℃~60℃ | ...... | |||
| 熱傳導(dǎo)率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 | |||
| 熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa) |
0.024℃-in²/W | 0.053℃-in²/W | 0.080℃-in²/W | ASTM D5470 | |
| 0.15℃-cm²/W | 0.34℃-cm²/W | 0.52℃-cm²/W | |||
0.005"(0.127mm) 、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)。
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800系列片料供應(yīng)時附有白色離型紙及底襯埝，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試。
無需補(bǔ)強(qiáng)材料。
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