|
公司基本資料信息
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||
Z-Paster100-30-10F無硅導熱片系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ，作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。 其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
廣泛應用于散熱器底部或框架、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內存模塊、微型熱管散熱器等產品中。
| Z-Paster100-30-10F 系列特性表 | |||||
| 顏色 | 灰色 | Visual | 擊穿電壓 (T= 1mm 以上) | >5000 VAC | ASTM D149 |
| 結構&成份 | 不含硅氧烷 金屬氧化物填充 |
********** | 介電常數 | 5.5 MHz | ASTM D150 |
| 導熱率 | 3.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 6.0x1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
| 硬度 | 65 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -20 To 125℃ | ********** |
| 比重 | 2.88 g/cc | ASTM D297 | 總質量損失 (TML) | 0.30% | ASTM E595 |
| 厚度范圍 | 0.010"-0.200"(0.25mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | 等同于 |
0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)。
如需不同厚度請與本公司聯系。
特殊NS1處理后可以讓產品單面無粘性。
點擊圖片查看原圖
